Termine 2018:

• 5./6. Mai 2018 Esslingen

Inhalte:

Obwohl moderne IC-Bausteine durch ihre immer komplexeren Designs und die fortschreitende Miniaturisierung technologisch beeindrucken:

Mittlerweile gelten vor allem High-Volume Produkte wie Speicher, Prozessoren, Sensor-Elemente und fast alles was z.B. in einem PC, Tablet oder Mobiltelefon und der grossen Masse der Konsumerelektronik steckt, nur noch als Rohstoff, solange die Halbleiterbauelemente noch als „nackter“ Chip vorliegen.

Wertvoll werden sie erst nach ihrer Verarbeitung. Entweder als Einzelbauelemente in anspruchsvollen  Gehäusen oder zu den unterschiedlichsten Mikrosystemen zusammengestellt.

Die hierfür verwendeten Verfahren sollen in diesem Seminar vorgestellt und  Herausforderungen, Fehlerquellen und Zukunftsaussichten auch in Hinsicht auf die gestiegenen Anforderungen durch z.B. e-Mobilität besprochen werden.

Zielgruppen: Das Seminar kann als „Crash Kurs“ für Einsteiger in die Materie der AVT verstanden werden, für Kaufleute aber auch Ingenieure. Für letztere bieten wir die Inhalte des Seminars auch als Vertiefungskurs mit allen technologischen Aspekten im Rahmen eines 2-tägigen Workshops an.

Anforderungen an Produktionsstätten

• Der moderne Rein(st)raum

Vom Wafer zum Einzel-Chip

• Rückseitenbehandlung
• Vereinzeln

Montage von gehäusten Bauelementen

Bonden:

• Chip auf Substrat
• Draht

Verschliessen:

• Hermetisch ➞ Löten, Schweissen
• Kleben, Verguss
• Prüfen hermetisch verschlossener Bauelemente
• Leak Test ➞ Grobleck, Feinleck

Aufbau von Mikrosystemen

• Trägermaterialien

Bare-Die Verarbeitung

• Bestücken
  • Kleben
  • Lötverfahren
  • Draht-Bonden

All inclusive: Flip-Chip Prozesse

Vergussverfahren und Coating

• Glob Top etc.

Verarbeitung gehäuster Bauelemente

• Bestücken
  • Kleben
  • Lötverfahren

Anschlusselemente auf Mikrosystemen und FBG

• Einpressen
• Wire-Wrap
• Dickdraht und Bändchen
• Sonderformen des Drahtbondens
• Durchführungen bei Gehäusen

Fortschrittliche Verfahren und Ausblick:

• Folien
• Selbstjustierende Prozesse
• MID und Einbetten
• 3D-Flip-Chip
• Additive Verfahren

Gross-Serienfertigung

• „Rolle zu Rolle“ Fertigungsstrasse
• Mischbestückung

Qualitätsmassnahmen

• Zerstörende Tests
  • Pulltest, Schertest
• Nicht zerstörende Massnahmen
  • Inspektionen, AOI, elektrische Parameter

Zuverlässigkeitstests nach Mil883

Seminarleitung: Dipl. Phys. Christian Reuter

Mit mittlerweile über 30 Jahren Erfahrung in fortschrittlicher Aufbau- und Verbindungstechnik, sowohl aus Forschung und Entwicklung als auch industrieller Produktion.

Dauer: Ganztägig, mit Lunch Break und Kaffepause.