Inhalte:
Obwohl moderne IC-Bausteine durch ihre immer komplexeren Designs und die fortschreitende Miniaturisierung technologisch beeindrucken:
Mittlerweile gelten vor allem High-Volume Produkte wie Speicher, Prozessoren, Sensor-Elemente und fast alles was z.B. in einem PC, Tablet oder Mobiltelefon und der grossen Masse der Konsumerelektronik steckt, nur noch als Rohstoff, solange die Halbleiterbauelemente noch als „nackter“ Chip vorliegen.
Wertvoll werden sie erst nach ihrer Verarbeitung. Entweder als Einzelbauelemente in anspruchsvollen Gehäusen oder zu den unterschiedlichsten Mikrosystemen zusammengestellt.
Die hierfür verwendeten Verfahren sollen in diesem Seminar vorgestellt und Herausforderungen, Fehlerquellen und Zukunftsaussichten auch in Hinsicht auf die gestiegenen Anforderungen durch z.B. e-Mobilität besprochen werden.
Zielgruppen: Das Seminar kann als „Crash Kurs“ für Einsteiger in die Materie der AVT verstanden werden, für Kaufleute aber auch Ingenieure. Für letztere bieten wir die Inhalte des Seminars auch als Vertiefungskurs mit allen technologischen Aspekten im Rahmen eines 2-tägigen Workshops an.
Anforderungen an Produktionsstätten
- Der moderne Rein(st)raum
Vom Wafer zum Einzel-Chip
- Rückseitenbehandlung
- Vereinzeln
Montage von gehäusten Bauelementen
Bonden:
- Chip auf Substrat
- Draht
Verschliessen:
- Hermetisch ➞ Löten, Schweissen
- Kleben, Verguss
- Prüfen hermetisch verschlossener Bauelemente
- Leak Test ➞ Grobleck, Feinleck
Aufbau von Mikrosystemen
- Trägermaterialien
Bare-Die Verarbeitung
- Bestücken
- Kleben
- Lötverfahren
- Draht-Bonden
All inclusive: Flip-Chip Prozesse
Vergussverfahren und Coating
- Glob Top etc.
Verarbeitung gehäuster Bauelemente
- Bestücken
- Kleben
- Lötverfahren
Anschlusselemente auf Mikrosystemen und FBG
- Einpressen
- Wire-Wrap
- Dickdraht und Bändchen
- Sonderformen des Drahtbondens
- Durchführungen bei Gehäusen
Fortschrittliche Verfahren und Ausblick:
- Folien
- Selbstjustierende Prozesse
- MID und Einbetten
- 3D-Flip-Chip
- Additive Verfahren
Gross-Serienfertigung
- „Rolle zu Rolle“ Fertigungsstrasse
- Mischbestückung
Qualitätsmassnahmen
- Zerstörende Tests
- Pulltest, Schertest
- Nicht zerstörende Massnahmen
- Inspektionen, AOI, elektrische Parameter
Zuverlässigkeitstests nach Mil883
Seminarleitung: Dipl. Phys. Christian Reuter
Mit mittlerweile über 30 Jahren Erfahrung in fortschrittlicher Aufbau- und Verbindungstechnik, sowohl aus Forschung und Entwicklung als auch industrieller Produktion.

Dauer: Ganztägig, mit Lunch Break und Kaffepause.
Termine wieder ab Herbst 2020.