Analyse, Entwicklung und Optimierung von Fertigungsprozessen für Mikrosysteme:

• Chipbonden (eutektisches Löten, lunkerfreie Klebeverbindungen) auch für ultra dünne Chips < 20 µm, auf flexible Substrate mit unterschiedlicher auch komplexer Oberflächenstruktur.
• Extrem genaue Justagen von optischen Bauelementen (z.B.: Glasfaser zu Sendedioden)
• Die-Bondverfahren für III-V-Halbleiter (Kleben, Löten, eutektisches Bonden)
• Verschluß von temperaturempfindlichen III-V Halbleitern (Impulslöten Glaslot, eutektisches Löten)
• Entwicklung von Lebensdauertest- und Charkterisierungsverfahren für III-V-Halbleiter nach MIL-Standard 883
• Evaluierung von Verbindungs- und Aufbautechniken
• Support bei Auswahl, Beschaffung von Anlagen und Installation von Fertigungsprozessen für Packaging und Assembly.