Analyse, Entwicklung und Optimierung von Fertigungsprozessen für Mikrosysteme:
- Chipbonden (eutektisches Löten, lunkerfreie Klebeverbindungen) auch für ultra dünne Chips < 20 µm, auf flexible Substrate mit unterschiedlicher auch komplexer Oberflächenstruktur.
- Extrem genaue Justagen von optischen Bauelementen (z.B.: Glasfaser zu Sendedioden)
- Die-Bondverfahren für III-V-Halbleiter (Kleben, Löten, eutektisches Bonden)
- Verschluß von temperaturempfindlichen III-V Halbleitern (Impulslöten Glaslot, eutektisches Löten)
- Entwicklung von Lebensdauertest- und Charkterisierungsverfahren für III-V-Halbleiter nach MIL-Standard 883
- Evaluierung von Verbindungs- und Aufbautechniken
- Support bei Auswahl, Beschaffung von Anlagen und Installation von Fertigungsprozessen für Packaging und Assembly.