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Seminare & Workshops 2017:
Aufbau- und Verbindungstechnik von Halbleiterbauelementen

 

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Obwohl moderne IC durch ihre immer komplexeren Designs und die fortschreitende Miniaturisierung technologisch beindrucken:

Mittlerweile gelten vor allem High-Volume Produkte wie Speicher, Prozessoren und fast alles was z.B. in einem Heimcomputer, Tablet oder Mobiltelefon steckt als Rohstoff, solange die Bauelemente noch als „nackter“ (Si-)Halbleiterchip*** vorliegen.  Wertvoll werden sie erst nach ihrer Verarbeitung. Entweder als Einzelbauelemente in anspruchsvollen  Gehäusen oder zu den unterschiedlichsten Mikrosystemen zusammengestellt.

Die hierfür verwendeten Verfahren sollen in diesem Seminar vorgestellt und  Herausforderungen, Fehlerquellen und Zukunftsaussichten auch in Hinsicht auf die gestiegenen Anforderungen durch z.B, e-Mobilität besprochen werden..

Termine:

  •  September 2017  bei der HTV Akademie
  • 28..1.2018 Esslingen

Inhalte:

Anforderungen an Produktionsstätten

  • Reinraumklassen

Diskrete Bauelemente

  • Rückseitenbehandlung
  • Vereinzeln
  • Bonden
    • Chip auf Substrat
    • Draht
  • Verschliessen
    • Hermetisch
    • Verguss
  • Prüfen hermetisch verschlossener Bauelemente
    • Leak Test

Mikrosysteme

  • Trägermaterialien
  • Bare-Die Verarbeitung (COB)
    • Bestücken
    • Kleben
    • Lötverfahren
    • Draht-Bonden
    • Verguss
  • Gehäuste Bauelemente
    • Bestücken
    • Kleben
    • Lötverfahren
  • Anschlusselemente
    • Einpressen
    • Wire-Wrap
    • Dickdraht und Bändchen
    • Sonderformen des Drahtbondens

Serienfertigung

  • „Rolle zu Rolle“ Fertigungsstrasse
  • Mischbestückung (SMD, Chip on Board, Flipchip usw.)

Qualitätsmassnahmen

  • Zerstörende Tests
    • Pulltest, Schertest
  • Nicht zerstörende Massnahmen
    • Visuelle Inspektionen, AOI
    • elektrischer Test

Lebensdauertests nach Mil883

AppleMark
X-Ray: Lötung mit Fehlstellen beim hermetischen Verschluss.

Zum Thema optische Komponenten und 3D-Aufbauten/MID findet eine eigene Veranstaltung statt.

Seminarleitung: Dipl. Phys. Christian Reuter

Dauer: Ganztägig, mit Lunch Break und Kaffepause.

Mit mittlerweile über 30 Jahren Erfahrung in fortschrittlicher Aufbau- und Verbindungstechnik, sowohl aus Forschung und Entwicklung als auch industrieller Produktion.

***Sogenannte III/V Halbleiter wie GaAs, InP oder Heteromaterialien aus diesen Verbindungen, wie sie in Mikrowellen- und Hochfrequenztechnik, Lasern und speziellen Detektoren eingesetzt werden gelten auf Grund ihrer komplizierteren Handhabung, den geringeren Stückzahlen und deshalb höheren Preise als Sondermaterial.

 

 

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