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Hybride, Mikrosysteme, Packaging

Analyse, Entwicklung und Optimierung von Fertigungsprozessen für Mikrosysteme:

  • Chipbonden (eutektisches Löten, lunkerfreie Klebeverbindungen) auch für ultra dünne Chips < 20 µm, auf flexible Substrate mit unterschiedlicher auch komplexer Oberflächenstruktur.
  • Extrem genaue Justagen von optischen Bauelementen (z.B.: Glasfaser zu Sendedioden)
  • Die-Bondverfahren für III-V-Halbleiter (Kleben, Löten eutektisches Bonden)
  • Verschluß von temperaturempfindlichen III-V Halbleitern (Impulslöten Glaslot, eutektisches Löten)
  • Entwicklung von Lebensdauertest- und Charkterisierungsverfahren für III-V-Halbleiter nach MIL-Standard 883
  • Evaluierung von Verbindungs- und Aufbautechniken
  • Support bei Auswahl, Beschaffung von Anlagen und Installation von Fertigungsprozessen für Packaging und Assembly.
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